半導体装置用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-195761
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045401
出願日： 1992年07月23日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】半導体装置で発生する雑音を発生源により近いところで減少させるとともに、インピーダンスの整合をとる。また軽薄短小化,低熱抵抗化,応力緩和を図る。【構成】フリップチップキャリア6の半導体チップ2の接続面にフリップチップ接続用の半田バンプ4を設ける。また、半田バンプ4と電気的接続をとらず、且つ、半導体チップ2に対し電源電位、または、接地電位になるように低融点ろう材5を設ける。以上の半田バンプ4及び電源電位、または、接地電位の低融点ろう材5によって形成された金属台座をとり囲みチップで封止できるよう周囲にチップシール部8を設ける。また、回路基板1と電気的接続をとるために半導体チップ2を搭載する面と反対側の面に外部バンプ7を設ける。

請求項（抜粋）：

フリップチップ半導体装置用パッケージに於いて、半導体チップと、該半導体チップに形成されたパッドと、該パッドに半田バンプ接続される内部端子と、前記半田バンプとは絶縁され且つ前記半導体チップと接地電位または電源電位として電気的導通をとる低融点ろう材とを有することを特徴とする半導体装置用パッケージ。

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