特許
J-GLOBAL ID：200903006143786386
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-349407
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204379
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 リードフレームにPPFを使用してもヒゲ状半田メッキの発生を防止できるようにする。【構成】 PPF21の半田メッキ29を両側から挟んで金型を型締めした型締圧力は、金型で挟まれた半田メッキ29部分が変形しない圧力とする。次に、金型内にモールド樹脂8を注入するのが完了すると、型締圧力を上昇させ、モールド樹脂8に最終成形圧力を加える。このため、半田メッキ29を変形させる型締圧力となっても、そのときにはダンバー内部分にモールド樹脂8が充填された状態になっているので、充填されたモールド樹脂8の存在により半田メッキ29が変形してダムバー内部分にはみ出すことが防止される。また、プランジャの変位量に基づき金型の型締圧力の上昇タイミングを制御すると、半田メッキのダムバー内部分へのはみ出しをより確実に防止できる。
請求項（抜粋）：
半導体素子にリードフレームが接続され、かつ該リードフレームの一部を外部に露出して該半導体素子及びリードフレームがモールド樹脂で覆われた半導体装置を、金型を使用して製造する半導体装置の製造方法において、該リードフレームとして、モールド樹脂外部に露出されるアウタリード部に半田メッキが施されたものを用い、該リードフレームを金型にセットすると共に、該半田メッキが施されたアウタリード部を両側から挟み、かつ第1の圧力を付与した状態に金型を型締めする工程と、型締め状態の該金型のキャビティ部へモールド樹脂を注入する工程と、該キャビティ部へのモールド樹脂注入が完了した後に、該金型の型締圧力を、第1の圧力より高い第2の圧力に上昇させる工程と、該金型の型締圧力を第2の圧力に上昇させた後に、キャビティ部に注入したモールド樹脂に最終成形圧力を加える工程と、を含む半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
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