特許
J-GLOBAL ID：200903006145384064
ガラス封止型セラミック容器の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-074805
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283549
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 メモリ素子例えばEPROM をマウントするガラス封止型セラミック容器の製造方法において、加熱工程で発生するガスによるシールガラス層の損傷を防止する点。【構成】 ガラス封止型セラミック容器を構成する一対の部品中、一方のセラミック容器の端部または他方のセラミック環1に透孔2を設置することにより、両者の中間に配置するシールガラス層8の損傷を防止して、半導体素子6とセラミック容器間の接合強度も増大し、ひいてはEPROM などの信頼性を向上する。
請求項（抜粋）：
セラミック環を準備する工程と,このセラミック環の中央部に透光性部材を設置する工程と,前記セラミック環に対応するセラミック容器を準備する工程と,このセラミック容器に、前記セラミック環に対向する端部及びこれに連続する台部を設ける工程と,前記セラミック容器端部及びセラミック環に相対的にシールガラス層を設ける工程と,前記台部に導電性パターンを形成する工程と,この導電性パターンの一部に半導体素子を導電性接着剤を介して固着する工程と,前記セラミック環及び他のセラミック容器端部の一方に、透孔を形成し、この透孔端を露出する工程と,ガラス層を配置する前記セラミック環及びセラミック容器を収納する治具を加熱する工程とから成ることを特徴とするガラス封止型セラミック容器の製造方法
引用特許：
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