特許

J-GLOBAL ID：200903006155785776

光加工装置

発明者： 藤井 孝治 ,  平澤 一成 ,  長安 同慶 ,  龍堂 誠
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-338633
公開番号（公開出願番号）：特開2002-144073
出願日： 2000年11月07日
公開日（公表日）： 2002年05月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 信頼性が高く、接合品質の安定した光加工装置を提供する。【解決手段】 加工ガス10の流路に発半導体レーザー1および光学系5を配置し、半導体レーザー1および周辺光学系5の防湿、防塵効果を持たせると共に、半導体レーザー1および周辺光学系5を空冷する構造とする。また、光学系のホルダー6にも加工ガス10を流す構造とし、光学系の冷却効果を高め、光学精度の維持を図る。さらに、ワーク11に加工ガス10を噴射するノズル8内でカバーガラス7表面に加工ガス10を流すことでカバーガラス7表面の損傷、汚染防止が可能な構造とする。加工ガス10は光の出力方向と同軸で噴射する構造とし、加工部のシールド性を向上させる。

請求項（抜粋）：

内部に半導体レーザーを配置したケースと、前記ケースに設けられたガスを導入する導入口と、前記ケースに設けられたガスを排出する排出口と、前記半導体レーザーから射出されるレーザー光の進路上に配置したレンズと、前記レンズを保持するレンズホルダーを備え、前記レンズホルダーの外周を覆うように配置した筒を設け、前記筒とレンズホルダーの間に空隙を設け、前記空隙に前記排出口から排出されたガスを流す構成の光加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/14 ,  H01S 5/024

FI (2件)：

B23K 26/14 Z ,  H01S 5/024

Fターム (8件)：

4E068CD15 ,  4E068CH02 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ01 ,  5F073AB27 ,  5F073BA09 ,  5F073FA24 ,  5F073FA30