特許
J-GLOBAL ID：200903006163062902
高周波モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-200404
公開番号（公開出願番号）：特開2005-045345
出願日： 2003年07月23日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】移動体通信機器などの小型化、軽量化に対応可能な高周波モジュールを提供する。【解決手段】高周波モジュール1は、2段のダウンキャビティ2cを設けたセラミック多層基板2と、ダウンキャビティ2c内に実装されたアンテナスイッチ用IC3と、セラミック多層基板2の上面2aに実装された受信側フィルタ4,送信側フィルタ5および整合用回路部品6とを備えている。受信側フィルタ4や送信側フィルタ5にはそれぞれ弾性表面波フィルタ(SAWフィルタ)が使用される。これにより、高周波モジュール1は立体構造を構成している。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
キャビティを有するセラミック多層基板と、
前記キャビティ内に搭載されたアンテナスイッチ用ICと、
前記セラミック多層基板の上面に搭載された送信側フィルタ、受信側フィルタおよび整合用回路部品と、
前記セラミック多層基板に設けられた送信用電極および受信用電極と、
前記セラミック多層基板に設けられたアンテナ用電極および外部接続用電極のうち少なくともいずれか一つの電極と、を備えたことを特徴とする高周波モジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5K011DA22
, 5K011GA04
, 5K011JA01
, 5K011KA18
