特許
J-GLOBAL ID：200903006166387675
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009001
公開番号（公開出願番号）：特開平5-200579
出願日： 1992年01月22日
公開日（公表日）： 1993年08月10日
要約：
【要約】【目的】エキシマレーザ光を対物レンズで集光し、被加工物であるポリイミドを加工するレーザ加工装置において、空気マイクロ式自動焦点合わせ機構にヘイウムガスを利用することによって、容易な装置構成でカーボンの発生を大幅に抑える。【構成】本装置は、レーザ発振機101、ダイクロイックミラー102、スリット103、対物レンズ104、ヘリウムガスを被加工物上に吹き付けるためのスカート114、照明光源106、参照光源107、CCDカメラ108、画像処理装置109、モニタ画面110、圧力検出器112、ステージの上下を制御する制御部113によって構成される。
請求項（抜粋）：
レーザ発振器から発振されたレーザ光を被加工物表面に対物レンズで集光して照射することにより、被加工物を加工するレーザ加工装置において、少なくとも被加工部を含む領域をアシストガスの雰囲気にするとともに、アシストガスを供給する時の圧力の変化を検出して、その圧力が一定となる様に被加工物を上下させて加工することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2件)：
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