特許
J-GLOBAL ID：200903006170866960
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-015504
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214474
出願日： 1998年01月28日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 各製造装置において発生する不良品を効率的に選別することのできる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 製造ラインに仕分け装置4を設けておき、各製造装置において不良が発生した場合、この不良を含むロットを強制的に仕分け装置4へ搬送し、この仕分け装置4で、発生した不良を機種毎に区別して収納しておくことにより、ここで回収した不良品を新たに機種別に仕分ける必要が無くなるので、スループットの向上を図ることができる。
請求項（抜粋）：
複数の基板が収納されたカセットを複数の製造装置に順次投入することによって行う半導体装置の製造方法であって、前記各製造装置において一つのカセットの基板に対する処理が完了した後に、前記各基板に少なくとも不良が発生したかどうかを検出する工程と、前記各基板の何れかに不良が発生した場合、この基板を収納しているカセットを仕分け装置に搬送する工程と、仕分け装置に搬送されたカセットに収納されている基板のうち、不良が発生した基板を、この基板の機種毎に個別に用意されたカセットに収納する工程と、を有していることを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, G05B 19/418
, H01L 21/02
H01L 21/68 A
, H01L 21/02 Z
, G05B 15/02 S
