特許

J-GLOBAL ID：200903006171530257

被覆粒子

発明者： 塚越 功 ,  山口 豊 ,  中島 敦夫 ,  中祖 昭士
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-282731
公開番号（公開出願番号）：特開平8-249922
出願日： 1987年03月25日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【課題】長期接続信頼性に優れ、かつ微細回路の接続が可能である高分解能な回路の接続部材に好適な被覆粒子を提供すること。【解決手段】高分子を核材とし、その表面に導電性金属薄層を形成してなる粒子が、熱可塑性絶縁層で実質的に覆われてなる。

請求項（抜粋）：

高分子を核材とし、その表面に導電性金属薄層を形成してなる粒子が、熱可塑性絶縁層で実質的に覆われてなる被覆粒子。

IPC (4件)：

H01B 1/00 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 ,  H01R 9/09

FI (4件)：

H01B 1/00 C ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 H ,  H01R 9/09 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-077278
  
• 特開昭63-053805
  
• 特開昭61-077279
  
• 特開昭61-195568