特許

J-GLOBAL ID：200903006175691441

ターミナルパッド形成用レプリカおよびその作成方法

発明者： 庄司 茂 ,  藤本 浩樹
出願人/特許権者： ヤマハ株式会社
代理人 (1件)： 長谷 照一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-247332
公開番号（公開出願番号）：特開平11-086219
出願日： 1997年09月11日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 レプリカ法で端子パッドを形成するに当たり、寸法精度よくレプリカを作成するとともに、安定した欠陥のない保護層を形成する。【解決手段】 配線層端子部2を含む基板1上にホトレジスト層24を載せ、レプリカ頂面寸法よりも大きい外形寸法のレプリカ底面部を決めるホトマスク25でホトレジスト層を現像に十分な露光量で1回目の露光および現像をし、レプリカ頂面寸法を正確に決めるホトマスク26でホトレジスト層の上面に焦点を合わせてホトレジスト層を通常の現像でレジストが完全に抜ける露光量に実質的に満たない露光量で2回目の露光および現像をして、頂面部分では側壁が切り立ち、底面部分では側壁が緩やかに傾斜したレプリカ14を作成する。これにアルミナの保護膜15を被せた際に、クレバス15aや異常層15bの発生を最小に抑えることができる。

請求項（抜粋）：

ターミナルパッド形成用のレプリカであって、ターミナルパッドとしての所定の寸法形状の頂面と、頂面より大きい外径寸法を有する底面と、頂面の縁部からほぼ垂直に立ち下がる急峻な傾斜を呈するとともに下方で広がり底面の縁部に向かって緩やかな傾斜を呈する側壁面とを有してなるレプリカ。