特許
J-GLOBAL ID：200903006177268414
口金並びに塗液の塗布装置および塗布方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 謙二
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001011425
公開番号（公開出願番号）：WO2002-053297
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月11日
要約：
塗布対象物に塗液を塗布する複数の吐出孔が略一直線状に配列されるとともに、内部に塗液溜り部を有する口金において、前記塗液溜り部に、吐出孔の配列方向に略直交する方向に延びる支柱を設けたことを特徴とする口金である。また、表面にストライプ状に縦隔壁が形成されるとともに、該縦隔壁と略直交する方向に縦隔壁の高さ以下の横隔壁が形成されている基材と、該基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口金に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する方法および装置である。
請求項（抜粋）：
塗布対象物に塗液を塗布する複数の吐出孔が略一直線状に配列されるとともに、内部に塗液溜り部を有する口金において、前記塗液溜り部に、吐出孔の配列方向に略直交する方向に延びる支柱を設けたことを特徴とする口金。
IPC (5件)：
B05D1/26
, B05C5/00
, B05D7/00
, B05D7/24
, H01L21/027
B05D1/26 Z
, B05C5/00 101
, B05D7/00 H
, B05D7/24 301K
, H01L21/30 564Z
