特許
J-GLOBAL ID:200903006184469077
気密封止された圧電デバイスおよび気密封止パッケージ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松田 正道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-005232
公開番号(公開出願番号):特開平6-350376
出願日: 1994年01月21日
公開日(公表日): 1994年12月22日
要約:
【要約】【目的】 経時変化がなく、気密性に優れた、小型、高性能、低コストの気密封止された圧電デバイスおよび気密封止パッケージを提供すること。【構成】 対向する2つの面の概中央部に電極106および107を構成した所望の振動子特性を有する圧電板101に、パッケージを構成する、概中央部に凹部を有する蓋部圧電板102・底部圧電板103が、直接接合している(直接接合部104、105)。電極106および107は、導電性材料でできたバンプ803および804を介し、蓋部圧電板102および底部圧電板103に構成された導電性材料を充填したスルーホール801および802によって外部に引き出されている。
請求項(抜粋):
概中央部の両面に電極を形成した圧電板を、前記電極全面を覆う凹部を設けたイオン結合性材料の板で、上下から挟み込んで直接接合し、前記電極を封止したことを特徴とする圧電振動子。
IPC (9件):
H03H 9/02
, H01C 1/02
, H01L 23/08
, H03H 3/007
, H03H 9/13
, H03H 9/17
, H03H 9/25
, H03H 9/56
, H05K 5/06
引用特許:
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