特許
J-GLOBAL ID:200903006184572498
バンプ付リ-ド挿入部品およびバンプ装着方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
萼 経夫 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-376563
公開番号(公開出願番号):特開2000-196231
出願日: 1998年12月24日
公開日(公表日): 2000年07月14日
要約:
【要約】【課題】 リフロー方式で平面実装部品と一括してはんだ付けできるバンプ付リード挿入部品を提供し、混載実装性を高める。【解決手段】 リード挿入部品1のリード3の途中にはんだバンプ4を設け、リード3を回路基板5のリード挿通孔6に挿入して部品1を回路基板5に搭載する際、はんだバンプ4をリード挿通孔6の口部に押付けて部品1の搭載姿勢を安定させ、その後、リフロー炉ではんだバンプ4を溶融させて、リード挿通孔6内に溶融はんだを流し込んでリード3を回路基板5に固定する。
請求項(抜粋):
リードの途中に、はんだバンプを固設したことを特徴とするバンプ付リード挿入部品。
IPC (4件):
H05K 3/34 507
, H05K 3/34 505
, B23K 1/00 330
, H01L 23/50
FI (4件):
H05K 3/34 507 B
, H05K 3/34 505 A
, B23K 1/00 330 D
, H01L 23/50 E
Fターム (9件):
5E319AA02
, 5E319AB01
, 5E319AC01
, 5E319BB04
, 5E319CC33
, 5E319CD07
, 5F067AA13
, 5F067AB01
, 5F067DD06
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