特許

J-GLOBAL ID：200903006192752349

セラミックパッケージの製造方法

発明者： 徳永 憲治
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  株式会社富士通東北エレクトロニクス
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-233877
公開番号（公開出願番号）：特開平7-098185
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【目的】本発明は焼成成炉内において生地状態のセラミックを焼成治具にて支持し焼成を行うセラミックパッケージの製造方法に関し、信頼性の高いセラミックを焼成することを目的とする。【構成】生地状態のセラミック12が載置され、焼成炉内においてこのセラミック12を支持するセラミックの焼成治具10を、高融点材料よりなる線材11をメッシュ状に編んだ構成とする。また、この焼成治具10を構成する線材11に対してブラスト処理,メッキ処理等を行うことにより、その表面を粗化して焼成治具10とセラミック12との接触面積を小さくする。

請求項（抜粋）：

生地状態のセラミックパッケージ(12)が載置され、焼成炉(13)内において該セラミックパッケージ(12)を焼成治具(10,20,30,40)にて支持して焼成処理を行うセラミックパッケージの製造方法において、高融点材料よりなる線材(11,21,31,41)をメッシュ状に編んだ構成の焼成治具(10,20,30,40)を用いて焼成処理を行うことを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。

IPC (3件)：

F27B 3/12 ,  C04B 35/64 ,  H01L 23/08