特許

J-GLOBAL ID：200903006193966270

高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器

発明者： 岩崎 悟
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-085403
公開番号（公開出願番号）：特開2005-277579
出願日： 2004年03月23日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：

【課題】高周波モジュールを構成する部品の小型化、集積化を図り、高周波モジュール全体を小型化する。 【解決手段】多層基板23内に、方向性結合器5,6を構成する分布定数線路を、平面視して、出力整合回路26,27を構成する分布定数線路の一部及びデュプレクサを構成するフィルタ素子3a,4aのいずれか一方又は両方と重なる位置に配置する。 【効果】多層基板23の表面に、フィルタ素子3a,4aや電力増幅用半導体素子24,25を実装する面積が確保でき、高周波モジュール全体を小型化することができる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

アンテナ端子に直接又は分波回路を通して接続され、送信系と受信系とを切り替えるデュプレクサと、所定の送信通過帯域の送信信号を増幅する電力増幅器と、電力増幅器の出力電力を検出するための方向性結合器を多層基板に搭載してなる高周波モジュールであって、 前記電力増幅器は、電力増幅用半導体素子と出力整合回路とで構成され、 前記出力整合回路を構成する分布定数線路の一部及び前記デュプレクサを構成するフィルタ素子は、多層基板の上面又は下面に実装され、 前記方向性結合器を構成する分布定数線路は、平面視して、前記出力整合回路を構成する分布定数線路の一部及び前記デュプレクサを構成するフィルタ素子のいずれか一方又は両方と重なる位置において、前記多層基板内部の誘電体層に内装されていることを特徴とする高周波モジュール。

IPC (5件)：

H03F3/213 ,  H03F3/19 ,  H03F3/60 ,  H04B1/04 ,  H04B1/52

FI (5件)：

H03F3/213 ,  H03F3/19 ,  H03F3/60 ,  H04B1/04 B ,  H04B1/52

Fターム (33件)：

5J067AA04 ,  5J067AA41 ,  5J067CA92 ,  5J067FA16 ,  5J067KA29 ,  5J067KA41 ,  5J067KA55 ,  5J067KA68 ,  5J067KS01 ,  5J067SA13 ,  5J067TA01 ,  5J500AA04 ,  5J500AA41 ,  5J500AC92 ,  5J500AF16 ,  5J500AK41 ,  5J500AS13 ,  5J500AT01 ,  5J500CK06 ,  5J500DP01 ,  5K011DA23 ,  5K011DA27 ,  5K011FA01 ,  5K011JA01 ,  5K011KA18 ,  5K060AA09 ,  5K060AA10 ,  5K060CC04 ,  5K060CC12 ,  5K060HH11 ,  5K060HH35 ,  5K060JJ16 ,  5K060LL07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 高周波用送信モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-364765   出願人：京セラ株式会社