特許
J-GLOBAL ID：200903006194720924
プリント配線基板とこれを用いた半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-163092
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354680
出願日： 1998年06月11日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 ランド上に形成される半田ボールのクラック防止したうえで、半田ボールのシェア強度を高める。【解決手段】 半田ボールの形成位置に対応して配線パターン11中に形成されたランド12と、このランド12の形成位置にて開口した開口部13aを有するパターン保護膜13とを有するプリント配線基板10であって、パターン保護膜13の開口部13aの口径をランド12の外径よりも大きく設定するとともに、ランド12の外周縁から外方に向けて補強パターン14を延設し、かつ該補強パターン14の延出端をパターン保護膜13により被覆した。
請求項（抜粋）：
外部接続用電極端子の形成位置に対応して配線パターン中に形成されたランドと、このランドの形成位置にて開口した開口部を有するパターン保護膜とを有するプリント配線基板において、前記パターン保護膜の開口部の口径を前記ランドの外径よりも大きく設定するとともに、前記ランドの外周縁から外方に向けて補強パターンを延設し、かつ該補強パターンの延出端を前記パターン保護膜により被覆してなることを特徴とするプリント配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 3/28
, H05K 3/34 501
H01L 23/12 L
, H05K 3/28 B
, H05K 3/34 501 D
