特許
J-GLOBAL ID：200903006196441127

配線基板及びその製造方法

発明者：
柴田 隆博

柴田 隆博 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-332107
公開番号（公開出願番号）：特開平10-168579
出願日： 1996年12月12日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：
【要約】【課題】 ニッケル-リンめっき層の上に一様に金めっき層が形成され、両めっき層の間にフクレやハガレが生じることのない配線基板を提供する。【解決手段】 電子部品用パッケージ本体1は、アルミナセラミックからなる絶縁基板2、メタライズ金属層3、ニッケル-ホウ素めっき層4、ニッケル-リンめっき層5、金めっき層6を備えており、各層はこの順序に積み上げられるように形成されている。ここでニッケル-リンめっき層5はリン含有量が5〜10重量%である。このため、ニッケル-リンめっき層5と金めっき層6との間にハガレやフクレが発生せず、歩留まりが向上する。
請求項（抜粋）：
ニッケル-リンめっき層と、このニッケル-リンめっき層の表面に一様に形成された金めっき層とを備え、450°Cで5分放置した後に前記ニッケル-リンめっき層と前記金めっき層との間にフクレやハガレが発生しないという性質を有することを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
C23C 18/52 ,  C23C 18/36 ,  C23C 28/00
FI (3件)：
C23C 18/52 B ,  C23C 18/36 ,  C23C 28/00 A
引用特許：
審査官引用 (19件)
  • 置換型無電解金めっき液
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-176834   出願人：奥野製薬工業株式会社
  • 特開平1-111881
  • 特開平4-261091
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