特許

J-GLOBAL ID：200903006199872862

連結された金属構造の層を電気的に非伝導性の表面に形成するための方法

発明者： ミデケ ヘルマン・ヨーゼフ ,  テンブリンク デトレフ
出願人/特許権者： アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 伊藤 武久 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-512857
公開番号（公開出願番号）：特表平10-507229
出願日： 1995年10月18日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：

【要約】電気的に非伝導性の表面に金属構造を製造するために、さまざまな方法が知られている。しかし、これらの方法は、多くの欠点を有している。例えば、全面にわたる金属層から構造をエッチングによって作るために、たいていエッチングプロセスが使用される。別の方法は、金属構造を主として無電流金属析出によって発生させる構造化技術に由来する。しかし、これらの方法は、非常に経費がかかり、且つ、縁の鋭い金属構造がほとんど得られない。本発明により、縁の鋭い金属構造を電気的に非伝導性の表面に、エッチングプロセスを使用せずに、- 金属の無電流析出に適した触媒の施与、- その後の、マスク技術を用いた、表面における互いに連結した構造の形成、- その後の、構造化の後にそれによって露出させられる触媒作用のある層で覆われた表面領域における、第一の薄い金属層の無電流析出、- その後の、互いに連結された構造を形成している第一の金属層上における、第二の金属層の電気分解による析出、という本質的な方法ステップを有する方法によって作り出すことができる。

請求項（抜粋）：

以下の本質的な方法ステップ、すなわち、 - 金属の無電流析出に適した触媒の施与、 - その後の、マスク技術を用いた、表面における互いに連結した構造の形成、 - その後の、構造化の後にそれによって露出した触媒作用のある層でおおわれた表面領域における、第一の薄い金属層の無電流析出、 - その後の、互いに連結した構造を形成している第一の金属層上における、第二の金属層の電気分解による析出、 という方法ステップを有する、エッチングプロセスを使用することなしに縁の鋭い金属構造の層を電気的に非伝導性の表面に形成する方法。

IPC (5件)：

C25D 5/02 ,  C25D 5/56 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/24

FI (5件)：

C25D 5/02 E ,  C25D 5/56 C ,  C25D 7/00 J ,  H05K 3/18 E ,  H05K 3/24 A