特許

J-GLOBAL ID：200903006201064779

電子基板冷却装置

発明者： 和田 孝
出願人/特許権者： 和田ステンレス工業株式会社
代理人 (1件)： 吉井 剛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-103685
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299584
出願日： 1999年04月12日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 十分な強度と液冷構造を確実に実現でき、しかも複雑な流通凹部や係合凹部の切削工程は不要となり量産性が著しく向上し、安価な製品が提供可能となる画期的な電子基板冷却装置を提供することを目的としている。【解決手段】 電子部品を実装した基板1の基板面に添着固定するプレート体22を、金属製のプレート状基体2Aの前記基板面側表面に、所定表面形状の樹脂製モールド部2Bを設けた構成とし、樹脂成形によって前記樹脂製モールド部2Bに絶縁性の冷却液3を流す流通路となる前記流通凹部4と前記シール部材6を係合する係合凹部5とを形成し、前記金属製のプレート状基体2Aの前記係合凹部5が設けられる位置の厚みを他の部分に比して肉厚として補強した少なくとも金属と樹脂から成る二種材構造とした液冷式の電子基板冷却装置。

請求項（抜粋）：

電子部品を実装した基板の基板面に添着固定するプレート体の基板面側内面に、絶縁性の冷却液を流す流通路となる流通凹部を設けると共に、この流通凹部の周辺部に係合凹部を設け、この係合凹部にシール部材を係合してシール部材を基板面に圧着させプレート体を基板面に添着固定し、このプレート体に設けた導液部から冷却液を導液して基板面と流通凹部との間に流し、このプレート体に設けた導出部から排液させて、基板面上の発熱部分を液冷する電子基板冷却装置において、前記プレート体を金属製のプレート状基体の前記基板面側表面に、所定表面形状の樹脂製モールド部を設けた構成とし、樹脂成形によって前記樹脂製モールド部に前記流通凹部と前記係合凹部とを形成し、前記金属製のプレート状基体の前記係合凹部が設けられる位置の厚みを他の部分に比して肉厚として補強した少なくとも金属と樹脂から成る二種材構造としたことを特徴とする電子基板冷却装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  F25D 1/02 ,  F25D 9/00

FI (3件)：

H05K 7/20 M ,  F25D 1/02 B ,  F25D 9/00 B

Fターム (6件)：

3L044BA06 ,  3L044CA14 ,  3L044DB02 ,  5E322AA05 ,  5E322DA03 ,  5E322FA01