特許
J-GLOBAL ID：200903006202739249
多層基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-284340
公開番号（公開出願番号）：特開平11-112150
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】 簡単な構成で実装密度を上げることができ、コストも安価な多層基板とその製造方法を提供する。【解決手段】 銅箔等の導電体による第一の配線パターン11を有する第一の配線基板10と、この第一の配線基板10と電気的導通を行うべき銅箔等の第二の配線パターン11を有する第二の配線基板20を設ける。第二の配線パターン11と電気的導通を行うべき第一の配線パターン11の部分の所定の個所の少なくとも一部に、銅や銀を含有する導電体ペーストにより凸部15を設け、第二の配線基板20上で凸部15に対応する部分に、厚さ方向のみに導電性を有する異方性導電体22を設ける。凸部15が接触すべき部分及び凸部15を形成すべき部分を除く、少なくとも配線パターン11上に、絶縁体の樹脂12を積層する。
請求項（抜粋）：
導電体による第一の配線パターンを有する第一の配線基板と、この第一の配線基板と電気的導通を行うべき第二の配線パターンを有する第二の配線基板を設け、上記第二の配線パターンと電気的導通を行うべき上記第一の配線パターンの部分の所定の個所の少なくとも一部に、導電体ペーストにより凸部を設け、上記第二の配線基板上で上記凸部に対応する部分に、厚さ方向のみに導電性を有する異方性導電体を付着し、両者の上記対応部分を合わせて上記第一の配線パターンと第二の配線パターンを電気的に導通させた多層基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
, H05K 1/14 A
