特許

J-GLOBAL ID：200903006203664978

研磨加工装置および研磨加工方法

発明者： 森山 茂夫 ,  本間 喜夫 ,  楠川 喜久雄 ,  古澤 健志 ,  長澤 正幸
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-194458
公開番号（公開出願番号）：特開平7-040232
出願日： 1993年08月05日
公開日（公表日）： 1995年02月10日
要約：

【要約】【目的】 生産性を良好にし、ランニングコストを低くする。【構成】 内部に多数の空洞部が形成された通水性を有する研磨パッド17を多孔質セラミックスで製作された回転定盤10上に貼り付け、回転定盤10の内部に研磨液供給路11を設け、研磨液供給路11を研磨液供給源(図示せず)に接続し、回転定盤10を回転軸に取り付ける。

請求項（抜粋）：

研磨パッドの研磨面上に被加工物を押し付けながら相対運動をさせる研磨加工装置において、上記研磨パッドとして通水性を有するものを用い、上記研磨パッドの裏面から上記研磨パッドの研磨面に研磨液を供給しながら研磨加工することを特徴とする研磨加工装置。