特許

J-GLOBAL ID：200903006210090081

回路板

発明者： 池谷 晋一 ,  金谷 大介 ,  小寺 孝兵
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-068404
公開番号（公開出願番号）：特開平5-273766
出願日： 1992年03月26日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】【目的】 液状レジストを用いる回路板の形成工程において、薄膜化が可能な回路板の製造方法を提供する。【構成】 フォトレジストを用いて回路形成する工程を含む回路板の製造方法において、レジストとしてポジ型レジストを用いて基板にレジスト皮膜を形成した後、前記レジスト皮膜に対し、適性露光量よりも少ない露光量で前露光処理を行い、つぎに、この前露光レジスト皮膜の表面部に対し現像剤による可溶化を行って薄膜化した後、回路形成するようにすることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

フォトレジストを用いて回路形成する工程を含む回路板の製造方法において、レジストとしてポジ型レジストを用いて基板にレジスト皮膜を形成した後、前記レジスト皮膜に対し、適性露光量よりも少ない露光量で前露光処理を行い、つぎに、この前露光レジスト皮膜の表面部に対し現像剤による可溶化を行って薄膜化した後、回路形成するようにすることを特徴とする回路板の製造方法。

IPC (5件)：

G03F 7/38 501 ,  G03F 7/20 ,  H01L 21/027 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06