特許

J-GLOBAL ID：200903006210178698

シリコンウェハーキャリア

発明者： 沼田 貴善
出願人/特許権者： 帝人株式会社
代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-234479
公開番号（公開出願番号）：特開平11-071508
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 大型シリコンウェハーキャリアに必要な剛性とウェハーキャリア表面において均一な優れた帯電防止性を備えたシリコンウェハーキャリアを得ること。【解決手段】 (A)熱可塑性ポリエステル樹脂100重量部に対して(B)表面抵抗率が108〜1011Ω(但し、表面抵抗率は測定電圧500Vでの制電ポリマーの測定値である)である制電ポリマー10〜100重量部及び(C)体積抵抗率が0.1Ωcm以下の繊維状導電性フィラー1〜50重量部を配合して得られるポリエステル樹脂組成物から成形されたシリコンウェハーキャリア。

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性ポリエステル樹脂100重量部に対して(B)表面抵抗率が108〜1011Ω(但し、表面抵抗率は測定電圧500Vでの制電ポリマーの測定値である)である制電ポリマー10〜100重量部及び(C)体積抵抗率が0.1Ωcm以下の繊維状導電性フィラー1〜50重量部を配合して得られるポリエステル樹脂組成物から成形されたシリコンウェハーキャリア。

IPC (4件)：

C08L 67/02 ,  C08K 7/02 ,  C08L101/12 ,  B65G 49/07

FI (4件)：

C08L 67/02 ,  C08K 7/02 ,  C08L101/12 ,  B65G 49/07 E

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 導電性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-276626   出願人：理研ビニル工業株式会社