特許
J-GLOBAL ID：200903006212305131
金属部材の固定方法及び金属部材の固定装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-291266
公開番号（公開出願番号）：特開平7-116830
出願日： 1993年10月26日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：
【要約】【目的】固定対象部材に所定の金属部材をはんだ付けする金属部材の固定方法及び金属部材の固定装置において、回路素子を高密度実装した回路基板及びシールドケースの接合部全体に亘つて安定したはんだ付けを容易に行う。【構成】固定対象部材に所定の金属部材をはんだ付けする際に金属部材を加熱して固定対象部材及び金属部材間に介在するはんだを溶融するようにしたことにより、一段と容易かつ確実に金属部材を固定対象部材にはんだ付けし得る。
請求項（抜粋）：
固定対象部材に所定の金属部材をはんだ付けする金属部材の固定方法において、上記固定対象部材及び上記金属部材間にはんだを介在させ、上記はんだを介して上記固定対象部材上に位置決めされる上記金属部材を加熱することにより上記金属部材を上記固定対象部材にはんだ付けすることを特徴とする金属部材の固定方法。
IPC (2件)：
B23K 1/00 330
, H05K 9/00
