光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-189374
公開番号（公開出願番号）：特開2002-080698
出願日： 2001年06月22日
公開日（公表日）： 2002年03月19日
要約：

【要約】【課題】透明性及び耐半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を必須成分とし、無機充填剤がAl2O3、SiO2、及びCaOを必須成分とする平均粒径が5μm以上、100μm以下の球状のガラス粉末で、波長400nmの光透過率が80%以上で、且つ、全エポキシ樹脂組成物中に5重量%以上、70重量%以下の割合で配合され、また、前記ガラス成分とガラス以外の成分からなる組成物の硬化物との屈折率差が±0.01以下であり、さらに当該エポキシ樹脂組成物の硬化物の吸水率が2.0%以下で、波長400nmの光透過率が80%以上であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物で封止された光半導体装置。

請求項（抜粋）：

1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、充填材(D)を必須成分とし、充填材がSiO2、CaO、およびAl2O3からなる、平均粒径5μm以上、100μm以下の球状のガラス粒子であり、該ガラス粒子が1mmの光路長で波長400nmにおいて80%以上の光透過率を有し、且つ、充填材が、それ以外の成分からなる組成物の硬化物と、0.01以下の光屈折率差を有し、又、全エポキシ樹脂組成物中に5重量%以上、70重量%以下の割合で配合され、さらに当該エポキシ樹脂組成物が、硬化物において2.0%以下の吸水率及び80%以上の波長400nm光透過率を有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 , C08G 59/20 , C08G 59/42 , C08G 59/50 , C08K 7/20 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/20 , C08G 59/42 , C08G 59/50 , C08K 7/20 , H01L 23/30 R , H01L 23/30 F

Fターム (46件)：

4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD111 , 4J002CD141 , 4J002DL008 , 4J002EL136 , 4J002EL146 , 4J002EN007 , 4J002EU117 , 4J002EU137 , 4J002EW147 , 4J002EW177 , 4J002FA088 , 4J002FD018 , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002GQ05 , 4J036AB01 , 4J036AB07 , 4J036AC02 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD21 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AJ18 , 4J036DB21 , 4J036DB22 , 4J036DC05 , 4J036DC40 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036FA05 , 4J036GA02 , 4J036HA02 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109GA01

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