特許
J-GLOBAL ID：200903006222790615
フラット配線体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-229780
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153427
出願日： 1995年09月07日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【課題】 転写工程において配線パターン部をのみ確実に絶縁テープに転写する一方、導体残材部を配線パターン部とは確実に分離してその除去を容易に行う。【解決手段】 キャリアテープ1に粘着層を介して積層した導体箔2を、配線パターン部と、その全体を囲む領域より大きい第1導体残材部と、これら以外の第2導体残材部との境界に沿って切れ目を打抜き形成する。次に、導体箔の内、第1導体残材部22をのみキャリアテープから剥離した後、常温で固体状態の接着剤層3aが積層された第1絶縁テープ3を積層する。そして、配線パターン部を覆う領域の接着剤層をのみ下熱盤53で加熱加圧して配線パターン部と絶縁テープとを接着した後、キャリアテープを急角度で引き離して剥離し、続いて絶縁テープを湾曲させつつ第2導体残材部23を除去する。最後に第2絶縁テープ5を積層して外形抜きする。転写工程内の配線パターン部を接着する工程において、積層テープ4をチャンバ内に配置し、真空状態で加熱加圧してもよい。
請求項（抜粋）：
キャリアテープの片面に粘着層を介して導体箔を積層する工程と、この積層された導体箔を、配線パターン部と、この配線パターン部の全体を囲む領域より大きい領域の第1導体残材部と、この第1導体残材部および上記配線パターン部の両者を除く残りの第2導体残材部とに分離区画するよう互いの境界に沿って、上記キャリアテープが分断されないように上記導体箔のみに切れ目を打抜き形成する打抜き工程と、この打ち抜き工程後の導体箔の内、上記第1導体残材部をのみ上記キャリアテープから剥離する第1導体残材部除去工程と、接着剤層付き絶縁テープを、上記の第1導体残材部が除去されたキャリアテープ上に、上記接着剤層と導体箔とが接するように重ね合わせて積層体を形成する工程と、上記積層体の少なくとも配線パターン部に対応する領域を加熱加圧して、その配線パターン部のみを上記絶縁テープに接着する工程を含む転写工程とを備えていることを特徴とするフラット配線体の製造方法。
IPC (2件)：
H01B 13/00 525
, H05K 3/20
