ポリイミド重合体

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：久保田千賀志 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-279063
公開番号（公開出願番号）：特開平7-109353
出願日： 1993年10月11日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：

【要約】【目的】半導体素子などの電子部品の表面保護膜、層間絶縁膜、フォトレジストなどとして適用可能な光架橋・硬化性のポリイミド重合体を提供する。【構成】数平均分子量(Mn)が1000〜500000で、構造単位が一般式(A)で表される。また、Mnが上記と同じで、一般式(B)および(C)で表される構造単位のそれぞれを全体の0.1モル%以上含有してもよい。【化1】

請求項（抜粋）：

数平均分子量が1,000から500,000で、構造単位が一般式(A)で表されるポリイミド重合体。【化1】

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