特許
J-GLOBAL ID:200903006225405542

熱伝導性シリコーン成形体とその製造方法、及び用途

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-367159
公開番号(公開出願番号):特開2000-185328
出願日: 1998年12月24日
公開日(公表日): 2000年07月04日
要約:
【要約】【課題】高柔軟性かつ高熱伝導性であり、電子機器の放熱部材として好適なシリコーン成形体を提供する。【解決手段】骨格部と、骨格部の一部又は全部と一体的に形成された樹脂部とからなり、骨格部と樹脂部は、熱伝導率の異なるシリコーン硬化物で構成されてなることを特徴とする熱伝導性シリコーン成形体。この成形体で構成された電子機器の放熱部材。
請求項(抜粋):
骨格部と、骨格部の一部又は全部と一体的に形成された樹脂部とからなり、骨格部と樹脂部は、熱伝導率の異なるシリコーン硬化物で構成されてなることを特徴とする熱伝導性シリコーン成形体。
IPC (5件):
B29C 43/20 ,  B29C 43/34 ,  H01L 23/373 ,  B29K 83:00 ,  B29L 31:00
FI (3件):
B29C 43/20 ,  B29C 43/34 ,  H01L 23/36 M
Fターム (35件):
4F204AA33 ,  4F204AB11 ,  4F204AB27 ,  4F204AD05 ,  4F204AD15 ,  4F204AD19 ,  4F204AE10 ,  4F204AG01 ,  4F204AH33 ,  4F204AR12 ,  4F204AR14 ,  4F204AR20 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EF01 ,  4F204EF02 ,  4F204EF05 ,  4F204EF27 ,  4F204EK09 ,  4F204EK13 ,  4F204EK17 ,  4F204EK24 ,  4F204EW23 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB21 ,  4F204FF01 ,  4F204FF05 ,  4F204FG08 ,  4F204FN15 ,  4F204FN17 ,  4F204FW23 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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