特許
J-GLOBAL ID：200903006231324740
電子部品のボンディング装置およびボンディングツール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-165578
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014775
出願日： 2002年06月06日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【課題】ホーンに備えられる圧着子を交換でき、且つ圧着子をホーンの所定位置にしっかり位置決めできる電子部品のボンディング装置およびボンディングツールを提供すること。【解決手段】ホーン15の下面に垂直面51aと傾斜面51bを有する凹部51を形成する。圧着子30は垂直面31aと傾斜面31bを有する。圧着子30のブロック31を凹部51に嵌め込み、ねじ棒52をホーン15の天井部15dから挿入し、ブロック31のねじ孔34に螺入する。すると傾斜面31b,51bのすべり作用により垂直面31aは圧着子30の装着位置基準面である垂直面51aに押しつけられ、圧着子30は所定の位置に装着される。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
電子部品に荷重と振動を作用させながらこの電子部品を被接合面に圧着する電子部品のボンディング装置であって、電子部品を接合するボンディングツールと、このボンディングツールを前記電子部品に押圧する押圧手段とを備え、前記ボンディングツールは、横長のホーンと、このホーンに振動を付与する振動子と、前記ホーンの定在波振動の腹に相当する位置の下面に形成された凹部に着脱自在にはめ込まれる圧着子とを有し、この圧着子はその下部に電子部品に当接する接合作用部を有し、前記凹部と前記圧着子の両側面をそれぞれ互いに接合する垂直面と傾斜面とし、かつ前記凹部の前記垂直面を前記圧着子の装着位置基準面とし、且つ前記凹部の天井部と前記圧着子を締結する締結手段を設け、この締結手段の締結により前記凹部と前記圧着子の前記傾斜面同士のすべり作用により前記圧着子の前記垂直面を前記凹部の前記装着位置基準面に押しつけて前記圧着子を前記凹部に装着するようにしたことを特徴とする電子部品のボンディング装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311T
, H05K3/32 C
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319CC12
, 5E319CD04
, 5E319GG15
, 5F044LL00
, 5F044PP16
