特許
J-GLOBAL ID：200903006236670779
半導体パッケージのハンドリング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
橋爪 良彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-294562
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126096
出願日： 1996年10月15日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】 ICを端子面からハンドリングでき、信頼性及びメンテナンス性を向上させる半導体パッケージのハンドリング装置を提供する。【解決手段】 端子面の外周から内側に幅Bだけ離れたエリア内に全ての端子1が配設された半導体パッケージの端子面からハンドリングする半導体パッケージのハンドリング装置において、幅Bを有する端子面の外周部の面Aと最大でも幅Bで接し、かつ、端子1の高さより高い突出部12を外周部に有し、パッド11の内部と外部とを連通させる孔13を有するパッド11と、孔13を介してパッド11の内部のエアを排気するポンプ21とを備える。または、内部を貫通する孔13を有し、かつ、外径が前記幅Bより小さいパイプ部材17を少なくとも2本備え、パイプ部材17の先端部の平面を前記面Aに接触させるパッド11と、孔13内の空気を排気するポンプ21とを備えてもよい。
請求項（抜粋）：
ICパッケージの端子面の外周から内側に所定の幅(B) だけ離れたエリア内に全ての端子(1) が配設された半導体パッケージの前記端子面からハンドリングする半導体パッケージのハンドリング装置において、前記幅(B) を有する前記端子面の外周部の面(A) と最大でも幅(B) で接し、かつ、端子(1) の高さより高い突出部(12)を外周部に有し、この突出部(12)で囲まれた内部の空間と外部とを連通させる孔(13)を有するパッド(11)と、孔(13)に接続され、前記パッド(11)の内部のエアを排気するポンプ(21)とを備えたことを特徴とする半導体パッケージのハンドリング装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/04 A
, B25J 15/06 D
