特許

J-GLOBAL ID：200903006242541417

ビアホール充填型両面プリント配線板およびその製造方法

発明者： 佐藤 次郎 ,  松田 英樹
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-094974
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298106
出願日： 1998年04月07日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 両面銅張り積層基板のビアホール用貫通孔に充填された導電性ペーストを加圧加熱硬化したビアホール充填型両面プリント配線板において、ビアホールの導電性における耐環境性を向上させることを目的とする。【解決手段】 ビアホールに充填され加圧加熱硬化された導電性ペーストのビアホール開口部表面および回路パターンを覆うように銅めっき層を形成することにより、ビアホールの導電性の耐環境試験における変動を大幅に小さくすることが出来る。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂層の両面に銅箔回路パターンを有する両面プリント配線板において、両面の銅箔回路パターンと絶縁樹脂層を貫通するビアホールが形成されており、このビアホールに導電性粉末と熱硬化性樹脂よりなる導電性ペーストの硬化物が充填され銅箔回路パターンが電気的に接続されており、この導電性ペースト硬化物中の導電性粉末の体積分率が52%から95%の範囲内であり、両面の銅箔回路層とビアホール開口部の導電性ペースト硬化物表面の全体を覆うように銅めっき層が形成されている構造を有することを特徴とする、ビアホール充填型両面プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  C09D 5/24

FI (3件)：

H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  C09D 5/24