特許
J-GLOBAL ID：200903006244441495
硬化性シリコーンゴム組成物、その硬化物及びそれにより封止された樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-297720
公開番号（公開出願番号）：特開平9-111127
出願日： 1995年10月20日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：
【要約】【課題】 本発明の組成物は、流動性が良好であり、その硬化物は熱伝導性及び電気絶縁性に優れた硬化性シリコ-ンゴム組成物の提供。【解決手段】 (A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒、及び(D)ビニル基又はエポキシ基を含有するシランカップリング剤で表面処理した六方晶窒化硼素粉末を含有する硬化性シリコーンゴム組成物。
請求項（抜粋）：
(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒、及び(D)ビニル基又はエポキシ基を含有するシランカップリング剤で表面処理した六方晶窒化硼素粉末を含有する硬化性シリコーンゴム組成物。
IPC (5件)：
C08L 83/07 LRX
, C08K 3/38
, C08L 83/05
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 83/07 LRX
, C08K 3/38
, C08L 83/05
, H01L 23/30 R
