特許

J-GLOBAL ID：200903006244938721

エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いた半導体装置

発明者： 岸上 泰久 ,  橋本 眞治 ,  嶋田 恭子
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-118691
公開番号（公開出願番号）：特開平8-311159
出願日： 1995年05月17日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：

【要約】【目的】 流動性、成形性を良好に維持するとともに、その成形体の熱膨張率が低いエポキシ樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いた半導体装置を提供する。【構成】 無機充填材の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、70〜90体積%であるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ基当量が400以下で室温における粘度が1000センチポイズ以下であるエポキシ官能基を有するシリコーン化合物をも含有し、このシリコーン化合物の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、0.1〜2重量%である。シリコーン化合物並びにエポキシ樹脂及び/又は硬化剤を90〜150°Cで撹拌混合し、無機充填材を含有した残りの原料とともに混合、混練する。シリコーン化合物を添加して表面処理した無機充填材を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤とともに混合、混練する。前記エポキシ樹脂組成物を使用して、リードフレームに搭載された半導体素子を封止してなる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有し、この無機充填材の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、70〜90体積%であるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ基当量が400以下で室温における粘度が1000センチポイズ以下であるエポキシ官能基を有するシリコーン化合物をも含有し、このシリコーン化合物の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、0.1〜2重量%であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/20 NHR ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/20 NHR ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/30 R