特許

J-GLOBAL ID：200903006247299444

導電性皮膜および導電性皮膜形成用組成物および導電性皮膜形成方法および回路基板

発明者： 奥中 正昭 ,  本郷 幹雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-056315
公開番号（公開出願番号）：特開2001-240984
出願日： 2000年03月01日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：

【要約】【課題】 加熱処理を施しても抵抗増加が少ないパラジウムを主成分とする導電性皮膜を提供すること【解決手段】 導電性皮膜を、パラジウムと、金または白金または銀との総量に対して、8〜50atom%の金または白金または銀を含有する、パラジウム/金混合膜またはパラジウム/白金混合膜またはパラジウム/銀混合膜とする。

請求項（抜粋）：

パラジウムと、金または白金または銀との総量に対して、8〜50atom%の金または白金または銀を含有する、パラジウム/金混合膜またはパラジウム/白金混合膜またはパラジウム/銀混合膜よりなることを特徴とする導電性皮膜。

IPC (6件)：

C23C 30/00 ,  C23C 18/02 ,  C23C 18/08 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00 503

FI (6件)：

C23C 30/00 B ,  C23C 18/02 ,  C23C 18/08 ,  H01B 1/22 A ,  H01B 5/14 Z ,  H01B 13/00 503 Z

Fターム (29件)：

4K022AA42 ,  4K022BA01 ,  4K022BA03 ,  4K022BA15 ,  4K022BA18 ,  4K022BA22 ,  4K022BA32 ,  4K022BA33 ,  4K022BA34 ,  4K022DA06 ,  4K044BA02 ,  4K044BA08 ,  4K044BA12 ,  4K044BB01 ,  4K044BC14 ,  4K044CA13 ,  4K044CA15 ,  4K044CA53 ,  5G301DA22 ,  5G301DA42 ,  5G301DA60 ,  5G301DD02 ,  5G307GA06 ,  5G307GC02 ,  5G323BA01 ,  5G323BA04 ,  5G323BB01 ,  5G323BB05 ,  5G323BC01