特許
J-GLOBAL ID:200903006251608117

ウェーハの向き整合システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 竹内 澄夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-151825
公開番号(公開出願番号):特開平9-102531
出願日: 1996年05月24日
公開日(公表日): 1997年04月15日
要約:
【要約】【課題】マルチステーションウェーハ処理システムにおいて、真空を解除することなく、またシステムの中断を最小にしてウェーハの結晶構造上の向きを整合するシステムおよび方法を提供する。【解決手段】密閉可能な半導体処理システム内でウェーハの結晶構造上の向きを整合する方法が、回転ステージと結合するウェーハの像をビデオカメラで遠隔的につくる工程と、システムが密閉されている間に、ウェーハの結晶構造上の向きを決定する工程と、ウェーハの結晶構造上の向きが予め選択された結晶構造上の向きと一致するまで、ステージを回転する工程と、を含む。
請求項(抜粋):
密閉可能な半導体処理システム内でウェーハの結晶構造上の向きを整合する方法であって、回転ステージと結合する前記ウェーハの像を前記ビデオカメラで遠隔的につくる工程と、前記システムが密閉されている間に、前記ウェーハの前記結晶構造上の向きを決定する工程と、前記ウェーハの前記結晶構造上の向きが予め選択された結晶構造上の向きと一致するまで、前記ステージを回転する工程と、を含んで成る方法。
IPC (2件):
H01L 21/68 ,  H01L 21/02
FI (2件):
H01L 21/68 M ,  H01L 21/02 Z
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 特開平3-163847
  • 特開昭64-057638
  • ウエハ異物検査装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-109809   出願人:日立電子エンジニアリング株式会社
審査官引用 (5件)
  • 特開平3-163847
  • 特開平3-163847
  • 特開昭64-057638
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