特許

J-GLOBAL ID：200903006252767090

熱硬化性樹脂成形材料用の成形装置

発明者： 間宮 洋邦
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-254918
公開番号（公開出願番号）：特開平6-106557
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】 熱硬化性樹脂成形材料のトランスファ成形や射出成形がより安定して行え、さらに、成形品のゲートカット部がスキン層を有する外観良好で耐湿性に優れた成形品を得る。【構成】 熱硬化性樹脂成形材料用の成形装置であり、熱硬化性樹脂成形材料を溶融し押し出す手段を有する供給部1と、この供給部1に接続して配設され温調されたマニホールド2と、このマニホールド2に連続して取り付けられ温調されたノズル内にノズル先端の開口部と金型ゲート口を開閉できるゲートシャットピン4を有するノズル3とを含み、ノズル3を金型6に接触させて前記成形材料を注入するものである。なお、前記供給部1は、プランジャ8とポット9からなるトランスファ成形機のもの、又は、シリンダーとスクリュウからなる射出成形機のものが好ましい。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂成形材料を溶融し押し出す手段を有する供給部と、この供給部に接続して配設され温調されたマニホールドと、このマニホールドに連続して取り付けられ温調されたノズル内にノズル先端の開口部と金型のゲート口を開閉できるゲートシャットピンを有するノズルとを含むことを特徴とする熱硬化性樹脂成形材料用の成形装置。

IPC (5件)：

B29C 45/00 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/28 ,  B29C 45/38 ,  B29K101:10