特許
J-GLOBAL ID：200903006254940660
樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-152945
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003269
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂硬化剤、硬化促進剤、三酸化アンチモン、ハロゲン化エポキシ樹脂、溶融シリカおよびシュウ酸またはアルコルビン酸を主成分とする半導体封止用樹脂組成物。【効果】 本樹脂組成物で封止された電子部品は、高温保管特性に優れており、高温条件下でチップとリードをつなぐリードワイヤーが断線する問題がない。更に本樹脂組成物は耐燃性および成形性にも優れておりバランスの優れた材料である。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂硬化剤、硬化促進剤、酸化アンチモン、ハロゲン化エポキシ樹脂、無機充填材およびその他の添加物からなる樹脂組成物100重量部に対し0.01〜10重量部の還元剤を添加することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
IPC (6件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08K 3/22 NKV
, C08K 5/09 NKZ
, C08L 61/10 LNB
, C08L 63/00 NJS
