特許

J-GLOBAL ID：200903006263290155

異方導電性接続材料

発明者： 武内 正隆 ,  八島 秀夫 ,  永森 久稔
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 菊地 精一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-350687
公開番号（公開出願番号）：特開平7-192790
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】 導体間隔が100μm以下のファインピッチの対向せる電極相互の電気的、機械的接続において、安定した接続ができ、かつ隣接せる導体間において導体粉の凝集などによる短絡の危険のない異方導電性樹脂組成物を用いた導電接続部材。【構成】 導電性高分子組成物に紫外線を照射して露光部分を絶縁化し、導電性高分子組成物に導電パターンを形成した異方導電接続材料。

請求項（抜粋）：

導電性高分子組成物に紫外線を照射して露光部分を絶縁化し、導電性高分子組成物に導電パターンを形成した異方導電性接続材料。

IPC (8件)：

H01R 11/01 ,  H01B 1/12 ,  H01R 43/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/32 ,  H01B 5/16