特許

J-GLOBAL ID：200903006268319160

表面処理装置

発明者： 小林 芳樹 ,  大場 洋一
出願人/特許権者： 小林 芳樹 ,  有限会社インターフェイス技術研究所
代理人 (1件)： 旦 範之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-300354
公開番号（公開出願番号）：特開平6-124936
出願日： 1992年10月13日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】【目的】 密閉容器内の低温度試料にキャリヤ流体と共に少量の表面処理用流体を吹き付けることで表面結露させた後、水洗することで大面積の試料表面に短時間でしかもコスト安に環境に優しく洗浄等の処理を施こす。【構成】 表面処理をすべき試料1 を内装した密閉容器2 に冷却部 2aとドレイン部 2bとを設けると共に、前記密閉容器2 には純水源3 、不活性ガス源4 、流体混合器5 および加熱加圧蒸気源6 をそれぞれ開閉バルブa,b,c,dを経て配管接続し、前記流体混合器5 の複数の流入口にそれぞれ切換バルブe1 を介して表面処理用流体源7 、純水源3 および開閉バルブfを経て前記加熱加圧蒸気源6 を配管接続した。

請求項（抜粋）：

表面処理をすべき試料1 を内装した密閉容器2 に冷却部 2aとドレイン部 2bとを設けると共に、前記密閉容器2 には純水源3 、不活性ガス源4 、流体混合器5 および加熱加圧蒸気源6 をそれぞれ開閉バルブa,b,c,dを経て配管接続し、前記流体混合器5 の複数の流入口にそれぞれ切換バルブe1 を介して表面処理用流体源7 、純水源3 および開閉バルブfを経て前記加熱加圧蒸気源6 を配管接続してなる表面処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 351 ,  H01L 21/304 341 ,  B08B 3/08 ,  H05K 3/26

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平1-020625