特許
J-GLOBAL ID：200903006272064249
半導体ウエハのウエハシート保持方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-301025
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114643
出願日： 1991年10月21日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】【目的】 突き上げピンを使用しないで半導体素子をウエハシートから容易に取り出すことができる半導体ウエハのウエハシート保持方法を提供すること。【構成】 半導体ウエハ1を分割してチップ状の半導体素子11を形成する工程の間、半導体ウエハ1をウエハシート2上に保持する方法において、この半導体ウエハ1の裏面に磁性体12を取着し、この磁性体12をウエハシート2の下面側に配置したマグネット3からの磁力で吸着することにより、半導体ウエハ1をウエハシート2上に保持し、この半導体ウエハ1を分割して半導体素子11を形成するもの。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを分割してチップ状の半導体素子を形成する工程で、前記半導体ウエハをウエハシート上に保持する方法において、前記半導体ウエハの裏面に磁性体を取着し、前記磁性体を前記ウエハシートの下面側に配置したマグネットからの磁力で吸着することにより、前記半導体ウエハを前記ウエハシート上に保持することを特徴とする半導体ウエハのウエハシート保持方法。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, H01L 21/52
, H01L 21/78
