特許
J-GLOBAL ID：200903006279685869
配線基板の製造方法、配線基板の製造装置及び液晶素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
近島 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-247315
公開番号（公開出願番号）：特開平10-143091
出願日： 1997年09月11日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：
【要約】【課題】 配線基板製造時に発生した気泡の悪影響を防ぐことのできる配線基板の製造方法、配線基板の製造装置及び液晶素子の製造方法を提供する。【解決手段】 基板2の表面に形成された複数のストライプ状電極3間を埋める平坦化層を形成する際、予備加圧工程において、高分子材料5を挟持する基板2と平滑板1に対して第一の圧力を加えると共に加圧部位を移動させ、高分子材料5をストライプ状電極形成領域よりも広範囲に押し広げ、高分子材料5に生じる気泡21を電極形成領域外に移動させる。さらに、本加圧工程において、第一の圧力より大きい第二の圧力を加えて加圧部位を移動させ、高分子材料5を基板2と平滑板1との間に押し広げることにより、続いて高分子材料5を硬化せしめて平滑板1を剥離して気泡の影響の少ない配線基板を得る。
請求項（抜粋）：
基板の表面に形成された複数の電極と、前記電極間を埋める平坦化層と、を有する配線基板の製造方法において、平滑板の平坦な表面上または前記基板の表面へ流動性を有する高分子材料を供給する工程と、前記高分子材料を挟持するよう前記平滑板と前記基板とを貼り合わせる工程と、前記貼り合わされた基板と平滑板とに対して第一の圧力を加えると共に加圧部位を移動させて前記高分子材料を前記基板と平滑板との間で電極形成領域よりも広範囲に押し広げる予備加圧工程と、前記第一の圧力より大きい第二の圧力を加えて加圧部位を移動させて前記高分子材料を前記基板と平滑板との間に押し広げる本加圧工程と、前記押し広げられた高分子材料に対して硬化光を照射して該高分子材料を硬化する工程と、前記硬化した高分子材料と一体となった前記透光性基板から前記平滑板を剥離する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (5件)：
G09F 9/00 342
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1333 500
, G02F 1/1343
, G02F 1/1345
G09F 9/00 342 C
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1333 500
, G02F 1/1343
, G02F 1/1345
