特許
J-GLOBAL ID：200903006279693314
ICソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-358430
公開番号（公開出願番号）：特開平6-203926
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】この発明は球面形バンプを有するICパッケージとの接触を健全にするICソケットを提供する。【構成】ソケット本体に設けた弾性コンタクトピン4の先端部に球面形バンプ2の下部球面と対向する接触部5を具備させ、この接触部5に球面形バンプ2の下死点部と非接触状態となる逃げ部8を設けると共に、この逃げ部8の周りにおいて球面形バンプ2の下死点外域と加圧接触する接触端6,7を設けた。
請求項（抜粋）：
ICパッケ-ジの球面形バンプに加圧接触する弾性コンタクトピンを備えたICソケットであって、上記コンタクトピンは先端に球面形バンブの下部球面と対向する接触部を有し、この接触部は下部球面内の下死点部と非接触状態となる逃げ部を有すると共に、この逃げ部の周りにおいて下死点部外域の球面に加圧接触する接触端を有することを特徴とするICソケット。
IPC (4件)：
H01R 23/02
, H01L 23/32
, H01R 23/00
, H01R 33/76
