特許
J-GLOBAL ID：200903006282355217
回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
半田 昌男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-121341
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291470
出願日： 1992年04月14日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 電子応用機器の薄型化を促進することができる回路基板を提供する。【構成】 回路基板10には複数の開口部12が形成され、開口部12の内側面には凹球面状の凹状接触端子32が設けられている。回路基板10の厚さは半導体パッケージの厚さと同じに形成され、開口部12の大きさ及び形状は所定の半導体パッケージ20の大きさ及び形状と同じに形成されている。また、半導体パッケージ20の側面には凸状接触端子34が設けられ、凹状接触端子32と相互に嵌まり合う形状に形成されているので、半導体パッケージ20を所定の開口部12に挿入することにより半導体パッケージ20を回路基板10に実装される。
請求項（抜粋）：
半導体パッケージを実装する回路基板であって、前記回路基板に形成され、前記半導体パッケージを着脱自在に装着することができる開口部と、前記開口部の内側面に設けられ、前記半導体パッケージの側面に形成された端子と電気的接続を行う接続手段とを備えたことを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
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