特許

J-GLOBAL ID：200903006289117133

多層リードフレーム及びその製造方法

発明者： 塚本 健人 ,  関根 秀克 ,  名取 恵子 ,  中村 清智 ,  馬 蔚国
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-241581
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082838
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】本発明はワイヤーボンディング接続不良を起こさない、信頼性の高い多層リードフレームを提供することを目的とする。【解決手段】絶縁樹脂層を介して、接地プレーン、電源プレーン、インナーリードが形成され、アウタリードと外枠部からなる多層リードフレームにおいて、接地プレーンとなる金属板上に、絶縁樹脂層を介して電源プレーンが、さらに、絶縁樹脂層を介してインナーリードが形成された多層配線基板と、その多層配線基板外周部に設けたインナーリードパッド部と、外枠部を含むアウターリード先端部とが導電体にて接続されており、絶縁樹脂層には2,6-ナフタレンジカルボン酸ジヒドラジッドを添加したことを特徴とする多層リードフレーム及びその製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂層を介して、接地プレーン、電源プレーン、インナーリードが形成され、アウターリードと外枠部からなる多層リードフレームにおいて、接地プレーンとなる金属板上に、絶縁樹脂層を介して電源プレーンが、さらに、絶縁樹脂層を介してインナーリードが形成された多層配線基板であって、該多層配線基板の外周部に形成されたインナーリードパッド部と、外枠部を含むアウターリード先端部が導電体にて接続されたことを特徴とする多層リードフレーム。

FI (3件)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 K ,  H01L 23/12 E