特許

J-GLOBAL ID：200903006291845901

析出型はんだ組成物及びはんだ析出方法

発明者： 池田 一輝 ,  田中 寛 ,  入江 久夫 ,  小幡 恵吾 ,  武内 孝夫 ,  井上 直哉
出願人/特許権者： ハリマ化成株式会社 ,  株式会社大和化成研究所
代理人 (1件)： 竹安 英雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-052849
公開番号（公開出願番号）：特開2003-251494
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年09月09日
要約：

【要約】【課題】 錫と銀又は銅との鉛フリーの析出型はんだ組成物において、銀及び/又は銅の遊離析出を抑制すると共に、銀又は銅が還元析出するのを防止し、回路パターンの導体表面に適切な鉛フリーはんだを形成することのできる析出型の鉛フリーはんだ組成物を提供することを目的とする。【解決手段】 金属錫粉末と、銀イオン及び/又は銅イオンとアリール若しくはアルキルホスフィン類又はアゾール類との錯体とを含有する、析出型はんだ組成物である。

請求項（抜粋）：

金属錫粉末と、銀イオン及び/又は銅イオンとアリール若しくはアルキルホスフィン類又はアゾール類との錯体とを含有することを特徴とする、析出型はんだ組成物

IPC (4件)：

B23K 35/34 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/363 ,  C22C 13/00

FI (4件)：

B23K 35/34 ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/363 A ,  C22C 13/00