特許
J-GLOBAL ID：200903006295132314
ウエーハ研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-009843
公開番号（公開出願番号）：特開平8-197415
出願日： 1995年01月25日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：
【要約】【目的】ウエーハ研磨装置において、ウエーハ12自体に変形や凹凸があってもデバイス形成による凹凸を平坦化できるとともに研磨液の消費を抑え長時間安定した研磨性能を維持する。【構成】ウエーハと摺動し供給する研磨液でウエーハ12を研磨する樹脂シート1と、この樹脂シート1に適宜張力を与え所望の弾性強さをもたせるテンション機構2を設けることによって、ウエーハに変形や板厚不均一による凹凸があってもある程度のウエーハの変形を矯正し矯正後のウエーハ面に倣いながらウエーハ面内の押圧力を一様にし研磨する。なお、樹脂シート1の材質は親水性であってフッ化水素酸に侵されないものを選んでいる。
請求項（抜粋）：
半導体基板であるウェーハの裏面を保持する回転ホルダと、この回転ホルダに保持された該ウエーハの表面を研磨するシート状の研磨部材を具備する回転定盤と、研磨液を供給する供給装置と、前記回転ホルダを介して前記ウェーハの前記研磨パットに押圧力を与える加圧機構とを備えるウエーハ研磨装置において、前記研磨部材が耐フッ化水素酸性の樹脂シートであるとともにこの樹脂シートに張力を与えるテンション機構と、フッ化水素酸を供給する洗浄剤供給装置を備えることを特徴とするウェーハ研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/02
, H01L 21/304 321
