特許
J-GLOBAL ID：200903006295678341

半導体用硬化性シリコーン組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者：
望月 紀久夫

望月 紀久夫 について

, 
小林 秀樹

小林 秀樹 について


出願人/特許権者：
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社

モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-092934
公開番号（公開出願番号）：特開2009-270101
出願日： 2009年04月07日
公開日（公表日）： 2009年11月19日
要約：
【課題】金または銀を含む金属電極に対して優れた接着性を有する半導体用硬化性シリコーン組成物及びそれを用いた高信頼性の半導体装置を提供する。【解決手段】(A)1分子中にアルケニル基を2個以上有するポリオルガノシロキサン、(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するオルガノシロキサンオリゴマーと少なくとも1個のアルケニル基を有するイソシアヌレート化合物との反応生成物を含むポリオルガノハイドロジェンシロキサン、および(C)ヒドロシリル化反応触媒及び/又はラジカル開始剤を含有し、(B)成分の配合量が、前記(A)成分のアルケニル基1モルに対して、ケイ素原子に結合した水素原子が0.01〜3.0モルとなる量(但し、前記オルガノシロキサンオリゴマーとイソシアヌレートとの反応生成物の配合量が0.01〜1.5モルとなる量)である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)1分子中にアルケニル基を2個以上有するポリオルガノシロキサン (B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するオルガノシロキサンオリゴマーと、少なくとも1個のアルケニル基を有するイソシアヌレート化合物との反応生成物を含むポリオルガノハイドロジェンシロキサン、および (C)ヒドロシリル化反応触媒及び/又はラジカル開始剤 を含有し、 前記(B)成分の配合量が、前記(A)成分のアルケニル基1モルに対して、ケイ素原子に結合した水素原子が0.01〜3.0モルとなる量(但し、前記オルガノシロキサンオリゴマーとイソシアヌレートとの反応生成物の配合量が0.01〜1.5モルとなる量)であることを特徴とする半導体用硬化性シリコーン組成物。
IPC (6件)：
C08L 83/07 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 83/05 ,  C08G 77/388
FI (5件)：
C08L83/07 ,  H01L21/52 E ,  H01L23/30 R ,  C08L83/05 ,  C08G77/388
Fターム (48件)：
4J002CP04X ,  4J002CP09X ,  4J002CP13W ,  4J002CP14W ,  4J002FD010 ,  4J002FD150 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA01 ,  4J246AA03 ,  4J246AB13 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB13X ,  4J246BB130 ,  4J246BB133 ,  4J246BB25X ,  4J246BB250 ,  4J246BB253 ,  4J246BB34X ,  4J246BB340 ,  4J246BB343 ,  4J246CA01U ,  4J246CA01X ,  4J246CA24X ,  4J246CA400 ,  4J246FA131 ,  4J246FA221 ,  4J246FC161 ,  4J246GC23 ,  4J246GC37 ,  4J246HA32 ,  4J246HA63 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA04 ,  4M109DB10 ,  4M109DB17 ,  4M109EA10 ,  4M109EB04 ,  4M109FA00 ,  4M109GA01 ,  5F047AA11 ,  5F047AB10 ,  5F047BA23 ,  5F047BA33 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16
引用特許：
出願人引用 (14件)
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審査官引用 (13件)
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