特許
J-GLOBAL ID：200903006301219249
チップ型積層セラミックコンデンサの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-025857
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203773
出願日： 1995年01月20日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 熱衝撃による絶縁低下、及びショート不良を防止する金属キャップを有するチップ型積層セラミックコンデンサの製造方法を提供すること。【構成】 チップ型積層セラミックコンデンサの両側の外部電極4の内部電極3取り出し面を除く4側面にのみ金属製のキャップ1を固定する。
請求項（抜粋）：
外部電極の内部電極取り出し面を除く4側面に、金属製のキャップを固定することを特徴としたチップ型積層セラミックコンデンサの製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 352
, H01G 4/248
, H01G 4/30 311
