特許
J-GLOBAL ID：200903006307096033
処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-047738
公開番号（公開出願番号）：特開平6-127609
出願日： 1992年02月05日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：
【要約】【目的】 装置をコンパクト化して設置スペースの有効利用を図ると共に、スループットの向上を図る。【構成】 搬送機構30を、搬入・搬出機構1のウエハキャリア2,3及び処理機構10の処理ユニット20と対向する位置に移動可能に形成する。搬送機構30に、ウエハキャリア2,3との間で半導体ウエハWの受渡しを司るピンセット35を設けると共に、処理ユニット20との間で半導体ウエハWの受渡しを司るアーム36,37を設ける。これにより、1つの搬送機構30によって搬入・搬出機構の未処理の半導体ウエハWを処理機構10の処理ユニット20に搬送し、処理後の半導体ウエハWを搬入・搬出機構1に搬送することができる。
請求項（抜粋）：
未処理及び処理済みの被処理体を収容する容器を有する搬入・搬出機構と、被処理体に処理を施す処理ユニットを有する処理機構と、被処理体の搬送機構とを具備する処理装置において、上記搬送機構を、上記搬入・搬出機構の容器及び処理機構の処理ユニットに対向すべく移動可能に形成し、上記搬送機構に、上記容器との間で被処理体の受渡しを司る第1の受渡し手段と、上記処理ユニットとの間で被処理体の受渡しを司る第2の受渡し手段とを設けたことを特徴とする処理装置。
IPC (4件)：
B65G 1/00
, B65G 1/07
, B65G 49/07
, H01L 21/68
