特許

J-GLOBAL ID：200903006307190650

高熱伝導性基板及びその製造方法

発明者： 村松 一生 ,  西澤 節 ,  鈴木 哲雄 ,  小橋 宏司 ,  河合 明博
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-260396
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102562
出願日： 1995年10月06日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】 優れた熱伝導性を有すると共に、表面を容易に鏡面研磨することができ、また良好な熱膨張の特性を有し、製造コストを低減することができる高熱伝導性基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】主成分が硬質炭素材料4からなり、ダイヤモンド粒5及び黒鉛粒6を分散させた炭素基板2の下面(第2面)にダイヤモンド膜を気相合成させる。そして、炭素基板4の上面(第1面)には鏡面研磨を施す。

請求項（抜粋）：

主成分が硬質炭素からなり鏡面研磨された第1面及びこの第1面の反対側の第2面を有する第1層と、ダイヤモンドからなり前記第2面の一部又は全部に被着された第2層とを有することを特徴とする高熱伝導性基板。

IPC (5件)：

H01L 23/14 ,  C04B 35/52 ,  C30B 25/00 ,  C30B 29/04 ,  H01L 23/373

FI (5件)：

H01L 23/14 D ,  C30B 25/00 ,  C30B 29/04 B ,  C04B 35/52 G ,  H01L 23/36 M