パッケージ基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-312686
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135676
出願日： 1997年10月29日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】半田バンプを有する反りのないパッケージ基板を提供する。【解決手段】パッケージ基板において、ICチップ側の表面(上面)は、半田パッドが小さいため(直径133〜170μm)、半田パッドによる金属部分の占める割合が小さい。一方、マザーボード等の表面(下面)は、半田パッドが大きいため(直径600μm)、金属部分の割合が大きい。ここで、本パッケージ基板では、パッケージ基板のICチップ側の信号線を形成する導体回路58U、58U間に、ダミーパターン58Mを形成することで、パッケージ基板のICチップ側の金属部分を増やし、該ICチップ側とマザーボード側との金属部分の比率を調整し、パッケージ基板の製造工程、及び、使用中において反りを発生させないようにしてある。

請求項（抜粋）：

コア基板の両面に、層間樹脂絶縁層を介在させて導体回路を形成して成り、ICチップの搭載される側の表面に半田パッドが形成され、他の基板に接続される側の表面に、前記ICチップ搭載側の半田パッドよりも相対的に大きな半田パッドが形成されたパッケージ基板であって、前記コア基板のICチップが搭載される側に形成される導体回路のパターン間に、ダミーパターンを形成したことを特徴とするパッケージ基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H05K 3/34 505 , H05K 3/46

FI (5件)：

H01L 23/12 Q , H05K 3/34 505 A , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 K , H01L 23/12 L

前のページに戻る